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导热硅胶的三大分类及应用

作者:bornsun来源:博恩 日期:2017-12-15

导热硅胶的三大分类及应用

 

 

导热硅胶在电子电器上应用比较多,主要应用在发热部件的导热散热功能,因为普通的导热硅胶其性能取决于其掺入氢氧化铝成分,但是,也有特殊的导热硅脂会掺入一定量的贵重金属氧化物。那么,导热硅胶会在场合场合使用时可分为三大状态分类:油脂状(导热硅脂)、膏状(导热膏)和贴片(导热垫片)三种。

油脂状(导热硅脂)是三种状态中导热率可以说最高的一种,导热硅脂呈膏状,有粘性、不干性,一般情况下可以使用四年以上的。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料,这种材料在行业里称为导热界面材料。它作用是向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,有效防止CPU因为散热不良而损毁,还能延长使用的寿命。在散热器与到热气件中他两表面即使是光滑的两个平面,在相遇接触时都会出现空隙,而间隙中的空气是导热的不良介质,会严重阻碍热量向散热片的传导,这时导热硅脂就派上用场,发挥它应有的作用。

导热硅脂

膏状(导热膏)属于导热界面材料,常温下可以固化的一种胶体,颜色表现为白色或者黑色,它需要与空气中的水汽反应后才能固化,导热膏和导热硅脂最大异别是导热膏可以固化,固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性,而导热膏有固定和粘接性能,所以符合一般的工艺密封,在导热率中导热膏与导热硅脂刚好是相反,它是导热率最低的一种,所以一般应用于电容电阻等部件的导热。

贴片(导热垫片)成本相对来说是比较低的,它拥有易于更换、不干性等特点,一般适用于普通器件简易加工。在电池边上一般都会贴有导热垫片,用来填充电池与外壳之间的缝隙,还能起到缓冲、稳固的作用,由于这种材料的导热系数比较小,一般不适用于高端的电子产品上(如:电脑CPU)。

导热垫片

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